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About us

關於我們

津日股份有限公司
津日股份有限公司成立於1991年10月,二十多年來提供專業的電子零件及聲學產品,創立至今深知結合客戶需求與順應市場潮流的重要,協助客戶與時俱進,站在市場趨勢的最前端,我們以提供創新產品和服務來滿足客戶新的需求。
 
Our Products

產品介紹

  • 鋁質電解電容 Electrolytic Capacitor

    鋁質電解電容 Electrolytic Capacitor

    鋁質電解電容是以鋁當陽極,使用液體電解質作為陰極,並使用氧化鋁作為電介質。它的特點是透過電化學處理在鋁箔表面形成微小的凹凸以擴大表面積,從而獲得大電容。為電容器中最廣泛使用的一種。

  • 突波吸收器 Varistor

    突波吸收器 Varistor

    突波吸收器為一種線路保護元件,主要功能為保護電子線路免於遭受雷擊的干擾與破壞, 應用範圍包括資訊、通訊、車載及消費性電子產品。

  • 超級電容器 DLCAP

    超級電容器 DLCAP

    超級電容器和一般的二次電池比較,可以承受大電流的充放電,是充放電週期壽命優良的蓄電器件。近年,能源問題 (石油減少、消費電力減少、CO2減少、新能源的有效利用)受到了重視,作為新的用途而搭載 EDLC 的探討研究正在進行之中。此外,混合動力汽車和燃料電池車中,以能源的有效利用為目的的 EDLC搭載的研討也在加速進行。日本貴彌功在積極的推進以節能、低環境負荷為目的的商品化,其中,EDLC就是環境保護型的代表性產品。規格從幾百F~2300F,提供容量範圍寬闊的產品,以對應客戶的需求。應用範圍包括車載用途、電力儲存、車載及電動手工具等領域。

  • 壓粉扼流線圈 Choke Coils

    壓粉扼流線圈 Choke Coils

    電感元件與電容元件及其他一些器件結合可以形成調諧電路,可以放大或過濾一些特定的信號頻率,可應用在電源供應器、不斷電系統、變頻器等領域。

  • 微機電式麥克風 MEMS

    微機電式麥克風 MEMS

    微機電式麥克風 (MEMS),是利用半導體製程技術來製作具電子機械功能的微型裝置,可具備更高的溫度與高頻雜訊耐受度,可設置於高度複雜的設計方案中,無須擔心干擾噪訊問題。採矽製程的MEMS麥克風,可以輕易地將微機電與ASIC整合,元件成品體積可以大幅壓縮。 MEMS麥克風可以做到極小尺寸,可因應目前消費性電子持續薄化、微小化的設計趨勢。

  • 駐極體式麥克風 ECM

    駐極體式麥克風 ECM

    電容式麥克風(ECM)由一片極輕的振動膜及背極電荷板組成。由於構成麥克風的內零件相當精密,故對外部的雜音很敏感。因此要用密封的金屬外殼包覆著,防止異物及其他雜音進入。電容式麥克風是透過音頻進入麥克風後,震動振膜,透過振膜與極板間之電容變化,形成電位差,再透過內部IC而產生類比或數位訊號。

  • 軟性電路板 FPCB

    軟性電路板 FPCB

    軟性印刷電路板 FPCB,簡稱軟板,是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。單面或雙面軟性印刷電板是利用銅箔壓合在PET或PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。軟板可運用的範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域。

  • 麥克風模組 MIC Module

    麥克風模組 MIC Module

    可以與客戶共同合作開發並設計客製化MEMS麥克風模組,配合客戶機構達到聲學上波束成形(Beamforming),Array Microphone Module(陣列式麥克風模組) 遠距離收音, 聲音追蹤的最佳效果。可應用產品: 3C消費性產品、物聯網、智慧型家電、AI裝置等相關互動裝置技術的應用等均可­運用­。

  • 線材加工 Cable Assembly

    線材加工 Cable Assembly

    線組加工是一種將電纜或電子線材組裝在一起,並結合所需的零件與連接器,來達到傳輸訊號或電源的效果功能,又稱為線束加工、線材加工或線材組裝。可配合特殊客製要求設計與生產,以及市場需求發展各式線材加工組裝,客製化各類電子線。

  • 華容 HJC

    華容 HJC

    華容股份有限公司於1983年成立,1997在台灣証卷交易所正式上市上櫃,為薄膜電容器製造的領導廠商之一。

  • 台灣電容 TAICON

    台灣電容 TAICON

    公司前身為士林電機廠股份有限公司電容器製造部,民國五十八年八月公司設立 ,定名為「台灣電容器製造廠股份有限公司」,翌年與日本電容器技術合作,民國八十四年為掌握關鍵材料,邀集日本蓄電器株式會社和川竹電子株式會社共同投資設立台灣日蓄股份有限公司生產電極箔,在生產技術及品質上,不斷提昇,日益精進,建立日後優異之信譽。

  • 友順科技 UTC

    友順科技 UTC

    友順科技股份有限公司成立於1990年,是全球領先的集成電路與功率半導體廠商,擁有豐富的電源、類比元件產品線,及專精的設計開發能力、品質認證的芯片與封測廠,專注致力於模擬IC及分立器件Discrete 的研發、設計、晶圓製造、封裝、測試及行銷業務。

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