產品介紹
軟性電路板 FPCB
軟性印刷電路板 FPCB,簡稱軟板,是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。單面或雙面軟性印刷電板是利用銅箔壓合在PET或PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。軟板可運用的範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域。
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單層軟性板
一般使用單面基材與阻焊層複合而成,具備極致輕薄、高撓曲特性,主要應用於消費電子、顯示、通訊等領域。
雙層軟性板
使用雙面基材通過鑽孔並鍍銅的方式實現頂&底層圖形導通,具備輕薄、可撓曲的特性,可立體組裝,成為大量電子產品的基礎部件,被廣泛應用於消費電子、智慧終端機、移動穿戴、高頻高速、工控、車載、醫療等領域。
多層軟性板
由多個單面或雙面基材與純膠按照各種工藝疊構組合而成,各層均有圖形線路且層間可實現導通,在有限的空間尺寸範圍內大幅提高設計靈活性,同時也具備一定的可撓曲性,方便組裝;目前主要應用於消費電子、高頻通訊等領域。
軟硬結合板
通過局部材料疊構差異經壓合、開蓋等工藝而形成,同時具備FPC與PCB特性的產品,既能提高有限尺寸空間的設計靈活性,又滿足複雜的焊接與3D組裝應用需求;隨著技術發展,任意層互聯(HDI)等高階類別產品也逐漸實現量產。目前剛撓結合板大量應用于高端消費電子、智慧終端機、顯示、航空航太、軍工等領域。
高密度互連多層軟板
因應多層化的應用趨勢提升,津日供應軟板由過去導通方式由傳統的一階、二階走向HDI化,因此透過HDI滿足盲孔堆疊精度的需求。微盲孔和埋盲孔一般是通過增層的方式來實現的,而根據增層的多少可以將 HDI 劃分為一階 HDI、二階 HDI、三階 HDI、任意層 HDI (Anylayer HDI,是最高階的 HDI,後簡稱 Anylayer)。
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