产品介绍
軟性電路板 FPCB
软性印刷电路板 FPCB,简称软板,是由柔软之塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。单面或双面软性印刷电板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。软板优点包含使产品体积缩小、重量较轻薄、有折挠性、依照空间改变形状做成立体配线、可提升系统的配线密度并减少配线错误等。软板可运用的范围十分广泛包含电脑及周边设备、通讯产品、消费性电子产品、汽车、军事等领域。
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单层软性板
一般使用单面基材与阻焊层复合而成,具备极致轻薄、高挠曲特性,主要应用于消费电子、显示、通讯等领域。
双层软性板
使用双面基材通过钻孔并镀铜的方式实现顶&底层图形导通,具备轻薄、可挠曲的特性,可立体组装,成为大量电子产品的基础部件,被广泛应用于消费电子、智慧终端机、移动穿戴、高频高速、工控、车载、医疗等领域。
多层软性板
由多个单面或双面基材与纯胶按照各种工艺叠构组合而成,各层均有图形线路且层间可实现导通,在有限的空间尺寸范围内大幅提高设计灵活性,同时也具备一定的可挠曲性,方便组装;目前主要应用于消费电子、高频通讯等领域。
软硬结合板
是通过局部材料叠构差异经压合、开盖等工艺而形成的同时具备FPC与PCB特性的产品,既能提高有限尺寸空间的设计灵活性,又满足复杂的焊接与3D组装应用需求;随着技术发展,任意层互联(HDI)等高阶类别产品也逐渐实现量产。目前刚挠结合板大量应用于高端消费电子、智慧终端机、显示、航空航太、军工等领域。
高密度互连多层软板
因应多层化的应用趋势提升,津日供应软板由过去导通方式由传统的一阶、二阶走向HDI化,因此透过HDI满足盲孔堆叠精度的需求。微盲孔和埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的,而根据增层的多少可以将HDI 划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI (Anylayer HDI,是最高阶的HDI,后简称Anylayer)。
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